La ciencia ficción cada vez está más cerca de convertirse en realidad. Un equipo de investigadores de la Universidad de Dallas ha desarrollado un chip que podría hacer que los teléfonos móviles distingan objetos a través de las paredes. La nueva tecnología podría tener múltiples aplicaciones no solo en el campo de las telecomunicaciones, sino también en otros ámbitos como el de la salud o la economía.
Los investigadores centraron su atención en las ondas electromagnéticas que se propagan en las frecuencias del rango terahertz, que se encuentran entre las ondas microondas y el infrarrojo.
El chip desarrollado puede crear imágenes a partir de señales que operan en esta zona del terahertz y para ello emplea pocas lentes, lo que reduce el coste del dispositivo. Por otro lado, los científicos han empleado tecnología CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) para la fabricación del circuito.
Esta tecnología es la base de muchos dispositivos electrónicos cotidianos como los teléfonos inteligentes, los ordenadores o los televisores de alta definición. «La combinación de la tecnología CMOS y terahertz implica que, colocando este chip en tu teléfono móvil, lo transformas en un dispositivo que puede ver a través de los objetos«, explica Kenneth O, uno de los autores.
Pero, más allá del hecho sorprendente de ver a través de las paredes, ¿qué aplicaciones tendrá este nuevo invento? Esta tecnología permitirá, entre otras cosas, encontrar incrustaciones en las paredes, autentificar documentos o detectar billetes falsificados. Por otro lado, las telecomunicaciones también se beneficiarán del invento, ya que la información se transmite con mayor velocidad en la frecuencia terahertz. Otra de las aplicaciones interesantes se encuentra en el campo de la salud: detección de tumores, diagnóstico de enfermedades o control de la toxicidad del aire son algunos de los usos potenciales del nuevo chip. «Son muchas las cosas que se podrán hacer, cosas que nunca se nos habían ocurrido», resalta el investigador principal, quien ha presentado el chip en la Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido.
